PCB離子濃度檢測(cè)的主要目的是檢測(cè)電路板表面的離子污染程度，以評(píng)估其清潔度是否滿足生產(chǎn)和應(yīng)用要求。離子污染可能來(lái)源于生產(chǎn)過(guò)程中的各種化學(xué)物質(zhì)，這些污染物可能影響電路板的電氣性能和可靠性。常測(cè)離子包括F-、Cl-、NO2-、Br-、NO3-、PO43-、SO42-等。

PCB板離子濃度的影響主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 高離子濃度可能導(dǎo)致電路板上的導(dǎo)體之間發(fā)生短路。例如，自助焊劑、化學(xué)清洗劑或其他生產(chǎn)工藝中的殘留物，可能在潮濕環(huán)境下形成導(dǎo)電通道，從而引發(fā)短路現(xiàn)象。

2. 離子污染還可能降低電路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量電路板電氣性能的重要參數(shù)之一。當(dāng)離子濃度過(guò)高時(shí)，污染物可能直接腐蝕導(dǎo)體，導(dǎo)致表面阻抗降低，從而增加電氣故障的風(fēng)險(xiǎn)。

3. 離子濃度測(cè)試還有助于識(shí)別不同類(lèi)型的污染物及其對(duì)電氣性能的影響。例如，氯離子、溴離子等鹵素離子含量偏高，這可能是由于波峰焊和回流焊工藝中助焊劑殘留導(dǎo)致的。

PCB離子濃度測(cè)試對(duì)于確保電路板清潔度和電氣性能至關(guān)重要。通過(guò)對(duì)離子濃度的檢測(cè)和分析，制造商可以采取相應(yīng)措施，降低短路風(fēng)險(xiǎn)和提高電路板的可靠性。

PCB板離子濃度檢測(cè)參考標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04

IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了PCB離子濃度的合格標(biāo)準(zhǔn)。具體數(shù)值可能因不同類(lèi)型的PCB而有所差異。