PCB沾錫能力測(cè)試的目的與方法

 PCB沾錫能力測(cè)試，是一種用于分析Dip、SMT電子組件、PCB板和錫膏的焊錫情況的方法。通過(guò)這一測(cè)試，我們可以判斷焊接過(guò)程中是否存在焊接不良、虛焊、冷焊等問(wèn)題，從而確保PCB的焊接質(zhì)量滿(mǎn)足產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)需求。

PCB板沾錫能力檢測(cè)方法

主要是兩種方法來(lái)進(jìn)行PCB沾錫能力測(cè)試：

1. 錫球法：這種方法主要用于測(cè)試SMT（表面貼裝技術(shù)）零件的可焊性。在這個(gè)方法中，我們將焊錫球放置在焊盤(pán)上，然后通過(guò)加熱使焊錫球熔化并潤(rùn)濕焊盤(pán)。我們會(huì)觀(guān)察焊錫球是否覆蓋焊盤(pán)，以及潤(rùn)濕的情況，從而判斷焊盤(pán)的可焊性。

2. 錫槽法：這種方法主要用于測(cè)試PTH（通孔技術(shù)）零件的可焊性。我們將PCB板垂直放入預(yù)設(shè)溫度的焊錫槽中，保持一段時(shí)間后取出。我們會(huì)觀(guān)察通孔的沾錫情況，包括通孔內(nèi)壁是否均勻覆蓋焊錫，以及焊錫是否填滿(mǎn)通孔等。

PCB板沾錫能力檢測(cè)參考標(biāo)準(zhǔn)：

IEC 60068-2-69-2007

IPC J-STD-002C-2007

IPC J-STD-003B-2007

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