PCB(Printed Circuit Board)是電子產(chǎn)品中重要的組成部分，其質(zhì)量直接影響著整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保PCB板的質(zhì)量，各種檢測技術(shù)被廣泛應(yīng)用于PCB制造過程中。

　　PCB是組裝電子零組件所使用的基底板材，也是『電子產(chǎn)品之母』，是非常重要的電子部件也是電子組件的支撐體。主要是經(jīng)由板子上各處的金屬銅箔線路，透過設(shè)計(jì)各層連接導(dǎo)通相關(guān)零組件，而達(dá)到一個(gè)有效運(yùn)作的完整產(chǎn)品。

　　印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)可分為:

　　單面板

　　雙面板

　　多層板

　　PCB板質(zhì)量檢測/PCB板切片測試方式:

　　3D X-RAY分析/CT掃描分析

　　3D X-RAY分析/CT掃描分析是一種非破壞性檢測方法，通過對PCB板進(jìn)行X射線照射，可以檢測到PCB板上的焊點(diǎn)、線路等缺陷。該技術(shù)具有高分辨率、高靈敏度和快速檢測的優(yōu)點(diǎn)，可以有效地檢測到微小的缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性。

　　超聲波掃描(C-SAM)分析

　　超聲波掃描(C-SAM)分析是一種利用超聲波的傳播特性來檢測PCB板內(nèi)部缺陷的方法。通過超聲波的反射和傳播速度的變化，可以檢測到PCB板上的焊點(diǎn)、線路等缺陷。該技術(shù)具有高靈敏度、高分辨率和非破壞性的特點(diǎn)，可以有效地檢測到PCB板的內(nèi)部缺陷。

　　紅墨水(Dye&Pry)分析

　　紅墨水分析用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況，從而對焊接開裂情況進(jìn)行判定。

　　切片(Cross Section)分析

　　切片分析是PCB重要的質(zhì)量分析方式之一，通常于PCB電路板完成后，抽樣做產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)。或產(chǎn)品發(fā)生異常不良后，針對問題位置透過電子顯微鏡量測做取樣分析，找出異常原因。

　　PCB板質(zhì)量檢測/PCB板切片測試技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展為電子產(chǎn)品的制造提供了重要的保障。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB板質(zhì)量檢測技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展，為提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性提供了更多的選擇。未來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的應(yīng)用，PCB板質(zhì)量檢測技術(shù)將更加智能化和自動(dòng)化，為電子產(chǎn)品的制造帶來更大的便利和效益。