切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產(chǎn)品抽樣檢驗(yàn)或出現(xiàn)異常不良時(shí)，通過電子顯微鏡測(cè)量并取樣分析問題位置，以找出異常原因。

切片技術(shù)主要應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件的內(nèi)部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷顯現(xiàn)出來。

隨著科技的發(fā)展和工藝的進(jìn)步，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，但其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析利用切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡來識(shí)別電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝和原材料缺陷。

常用的切片方法有三種：

（1）機(jī)械切割，用于將設(shè)備劈開或拋光到所需位置，整個(gè)模具/封裝均可檢查；

（2）離子切割，拋光非常干凈，不會(huì)對(duì)設(shè)備施加任何力，可以觀察到微觀結(jié)構(gòu)；

（3）雙光束FIB切割，可以采取較小的區(qū)域，然后使用設(shè)置好的SEM進(jìn)行觀察。