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PCB板電路板的制造過程復(fù)雜，材料、工藝、環(huán)境等因素都可能影響其性能。通過切片分析，我們可以全面了解電路板的制造質(zhì)量，識(shí)別出潛在的隱患。重慶PCB板切片分析 電子組件失效分析

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和智能化的進(jìn)步，對PCB板的質(zhì)量要求也越來越高。傳統(tǒng)的檢測已經(jīng)無法滿足對PCB板質(zhì)量檢測的要求，因此，各種先進(jìn)的檢測技術(shù)被引入到PCB制造過程中，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗(yàn))」又稱「紅墨水染色試驗(yàn)」是檢驗(yàn)電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實(shí)驗(yàn)，通常被運(yùn)用于電子電路板組裝的表面貼著技術(shù)上，可以幫助工程師們檢查電子零件焊接是否有瑕疵。$n紅墨染色水試驗(yàn)原理:$n利用液體具有滲透的特性，可以滲透到所有的焊錫縫隙來判斷焊接是否完好。